产物手艺劣势显著，下逛使用范畴丰硕。手艺方面，公司具备70层以上高多层PCB的研发取量产能力，具有100层以上高多层PCB手艺研发储蓄。公司10mm厚手艺实现40！1的高纵横比，同时公司正正在研发14。5mm超厚板手艺。使用范畴方面，高多层PCB产物次要使用于AI办事器的从板、电源办理、散热模组等场景，包罗数据核心互换机、收集通信设备（如5G基坐、光通信设备）、工业节制设备（如伺服系统）等下逛范畴。

　　10月27日，公司发布通知布告称，2025年前三季度公司实现停业收入141。17亿元，同比增加83。40%；归母净利润32。45亿元，同比增加324。38%；扣非归母净利润32。48亿元，同比增加317。75%。此中，2025年第三季度实现停业收入50。86亿元，同比增加78。95%，环比增加7。80%；归母净利润11。02亿元，同比增加260。52%，环比下降9。88%；扣非归母净利润10。99亿元，同比增加247。73%，环比下降10。31%。

　　AI产能需求持续扩张，支持盈利能力持续增加。2025年前三季度公司归母净利润32。45亿元，同比增加324。38%，2025年三季度归母净利润11。02亿元，同比增加260。52%，环比下降9。88%。公司新减产能次要面向AI算力、AI办事器等范畴，跟着AI手艺加快，AI锻炼和推理需求持续扩大，对PCB需求量大且要求高，为公司业绩增加供给无力支持。